公司业务进展 - 公司控股子公司浙江桦茂科技有限公司已与芯片技术开发商H公司就金刚石散热产品签署了样品送样测试协议 [1] - 相关测试工作正在有序推进中 [1] - 目前该产品仍处于测试验证阶段 [1] 产品与市场状态 - 测试结果及后续能否通过客户认证并实现规模化产业应用尚存在重大不确定性 [1]