项目概况 - 数字光源芯片先进封测基地项目于12月25日在上海临港新片区正式动工 [1] - 项目入选上海市重大工程项目 [1] - 项目由晶合光电全资子公司上海智汇芯晖微电子有限公司投资建设 [1] 投资与规模 - 项目首期投资额为3亿元人民币 [1] - 项目总占地面积为35亩 [1] - 项目预计于2027年上半年竣工 [1] 技术与产能 - 项目聚焦于Micro-LED光显一体车用光源芯片领域 [1] - 项目建成后将形成年产120万颗Micro-LED光源芯片及60万套车灯模组的产能 [1] - 产品具备独立像素控制、微秒级响应等技术优势 [1] 行业与市场 - 项目产品技术契合智能交互照明的行业发展需求 [1]