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宝鼎科技:子公司金宝电子生产的HVLP铜箔主要用于5G基站、天线等领域的线路板或柔性线路板
宝鼎科技(SZ:002552)
每日经济新闻
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2025-12-25 21:40
公司产品应用 - 公司控股子公司金宝电子生产的HVLP铜箔主要用于5G基站、天线等领域的线路板或柔性线路板 [2] 投资者关注点 - 有投资者询问公司HLVP铜箔能否应用于AI服务器 [2]
宝鼎科技:子公司金宝电子生产的HVLP铜箔主要用于5G基站、天线等领域的线路板或柔性线路板 - Reportify