宝鼎科技(002552.SZ)：公司控股子公司金宝电子生产的HVLP铜箔主要用于5G基站、天线等领域的线路板或柔性线路板
宝鼎科技宝鼎科技(SZ:002552) 格隆汇·2025-12-25 23:28

公司业务与产品 - 公司控股子公司金宝电子生产HVLP铜箔 [1] - 该产品主要用于5G基站、天线等领域的线路板或柔性线路板 [1] 产品下游应用 - HVLP铜箔的下游应用明确指向5G通信基础设施领域 [1]

宝鼎科技(002552.SZ)：公司控股子公司金宝电子生产的HVLP铜箔主要用于5G基站、天线等领域的线路板或柔性线路板 - Reportify