文章核心观点 - 无锡凭借深厚的产业基础与“敢为人先”的精神，历经六十年发展，已构建起从晶圆制造、封装测试到设备零部件的半导体全产业链，年产值突破2500亿元，产业规模稳居全国第二，并正通过强链补链和超前布局，向更高能级的产业高地迈进 [1] 产业发展历程与基础 - 无锡的半导体产业始于1965年江南无线电器材厂研制出中国第一块集成电路，并于20世纪80年代通过技术引进实现晶体管封装规模化生产，为后续发展奠定基础 [2][5] - 1990年国家“908工程”立项，由无锡华晶承担国内首个获批的6英寸晶圆制造生产线建设，此举奠定了无锡成为全国半导体重镇的基础 [2] - 华晶后来并入华润微，华润微于2020年登陆科创板，市值一度突破1800亿元，成为国内领先的IDM模式功率半导体龙头 [3] - 2018年华虹集团走出上海的首个制造业项目——华虹无锡集成电路研发和制造基地在无锡高新区开工，总投资达100亿美元，是国家集成电路产业投资基金在无锡投资的第一个超大规模集成电路制造项目 [3] 当前产业规模与地位 - 无锡已集聚半导体产业链企业超过600家，年产值突破2500亿元，产业规模稳居全国第二 [1] - 2024年，无锡晶圆制造产值达到593.45亿元，排名全国第三位 [4] - 2024年，无锡的半导体封测产业产值达到652.51亿元，位列全国第一 [6] 封装测试产业的领先优势 - 长电科技（前身为1972年成立的江阴晶体管厂）在2015年以7.8亿美元收购全球排名第四的封测巨头星科金朋，展现了无锡在半导体封测领域的实力 [5] - 早期通过华晶配套封装产线落地、西门子半导体设立封装厂、太极实业与SK海力士合资成立海太半导体等举措，无锡在半导体封装领域逐渐打开局面并崛起 [5] - 目前无锡半导体封装产业正向更先进的封装和晶圆前道制程延伸，进入与全球先进“并跑”阶段，盛合晶微半导体有限公司已于2025年10月30日科创板IPO申请获受理 [6] 全产业链布局与设备领域突破 - 无锡依托封装、制造优势，将产业延伸至半导体设备零部件领域，形成了全产业链布局 [7] - “十四五”期间，无锡半导体设备与零部件产业形成了以微导纳米、日联科技等上市公司为龙头，研微半导体、元夫半导体、卓海科技、吉姆西、富创得、星微科技等新兴公司接力成长的发展态势 [7] - 微导纳米在公司成立十周年之际宣布半导体设备出货超500台，其以ALD技术为核心，实现了多款国产半导体薄膜沉积设备从0到1的突破和从1到N的市场应用 [7] - 日联科技以自主研发的“X射线源+AI算法”为核心，成为国内半导体X射线检测龙头，在封测市场领先后正加速向前道晶圆检测渗透 [7] - 卓海科技与吉姆西已在冲刺IPO的路上 [8] 未来发展挑战与方向 - 产业仍面临高端芯片自主可控不足、关键材料进口依赖度高、核心装备国产化率待提升等薄弱环节 [10] - 建议通过“多元协同”创新合作，系统性地解决底层技术和工程化两方面的难题 [10] - 未来发展可借鉴的指引包括：坚守技术本色，做深做强底层核心技术；对标世界一流，以更开放姿态参与全球竞争；深化产业协同，为上下游共建生态贡献更多力量 [10]