核心事件 - 晶盛机电于2025年12月24日成功向瀚天天成交付全球首款12英寸单片式碳化硅外延生长设备 [1] - 该设备标志着晶盛机电在SiC外延技术上的重大突破，能够兼容8英寸和12英寸的SiC外延生产 [1] 设备技术细节 - 新设备采用独特的垂直分流进气方案，显著提升了晶圆表面温度的高精度闭环控制和工艺气体的精确分区控制 [1] - 设备配备了自动化上/下料模块及一键自动PM辅助功能，极大地提高了颗粒控制能力和维护效率 [1] - 这些技术创新将为碳化硅外延晶片的生产提供更高的效率和可靠性 [1] 行业影响与客户进展 - 设备接收方瀚天天成是全球领先的SiC外延晶片生产商 [1] - 瀚天天成近期发布了全球首款12英寸高质量碳化硅外延晶片 [1] - 12英寸晶片的推出提升了下游功率器件的生产效率，并大幅降低了碳化硅芯片的单位制造成本 [1] - 12英寸晶片为产业的规模化和低成本应用奠定了基础 [1] 晶圆尺寸升级的效益 - 与主流6英寸晶片相比，12英寸晶片在相同生产流程下能够显著增加单片承载的芯片数量，为6英寸晶片的4.4倍 [1] - 与主流8英寸晶片相比，12英寸晶片在相同生产流程下能够显著增加单片承载的芯片数量，为8英寸晶片的2.3倍 [1]