强达电路:拟发行不超5.5亿元可转债投建多层板、HDI板项目
公司融资与资本开支计划 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券进行融资,募集资金总额不超过5.5亿元 [1] - 扣除发行费用后,募集资金拟投入“南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目” [1] - 该募投项目总投资额为10亿元,目前已启动建设,建设期为24个月 [1] 项目影响与战略意义 - 项目实施旨在提升公司产能并增强市场竞争力 [1] - 项目顺应产业升级趋势,旨在满足市场需求 [1] - 公司认为项目产品具有良好的市场前景 [1] - 项目符合国家产业政策 [1]