文章核心观点 - 激光雷达行业的两家重要公司速腾聚创与灵明光子，围绕SPAD-SoC芯片技术爆发了激烈的知识产权诉讼大战，双方互诉对方侵权与不正当竞争 [1] - 这场诉讼不仅是技术所有权的争夺，更关乎公司在以芯片技术为核心竞争力的激光雷达行业下半场中的生存根本 [2][3] - 诉讼反映了激光雷达行业已进入芯片级竞争时代，掌握核心芯片技术成为企业立足的关键，而SPAD-SoC是其中的战略高地 [21][23][25] 诉讼争端核心与过程 - 争端始于2024年11月，速腾聚创以“涉嫌侵犯自研SPAD芯片相关技术秘密”为由起诉灵明光子，指控其在合作终止后迅速推出技术路径相似的芯片产品 [4] - 灵明光子随后反诉，称速腾聚创E1系列（包括E1R、E1P等）产品侵犯其发明专利权 [7] - 截至报道时，速腾聚创已提起至少三起诉讼（侵害技术秘密、侵害发明专利权、另一起专利侵权），并计划提起商业诋毁诉讼 [9] - 灵明光子表示已就涉案专利（自称SPAD领域基础专利）发起诉讼，并计划提起新的专利和商业秘密诉讼 [9] - 法律专家分析，速腾聚创可能已完成侵害技术秘密诉讼的关键举证；灵明光子则可能从技术为公知信息或独立研发等角度抗辩 [10][11] - 专家预测，鉴于诉讼周期长、结果不确定，双方最终通过和解解决纠纷的可能性较大 [13] 双方合作历史与争议背景 - 双方曾密切合作：2018年速腾聚创对初创的灵明光子提供了包括办公场地、对接投资人等支持，灵明光子曾作为其供应商 [14][15][16] - 2020年，双方为联合开发SPAD-SoC技术展开合作，但于2023年初因联合开发成果试产性能未达预期而中止 [16] - 合作终止后，双方均快速推出SPAD-SoC相关成果： - 速腾聚创于2024年实现了全球首款二维扫描大面阵SPAD-SoC芯片的规模量产，应用于E1系列激光雷达，自称是全球首个且唯一实现该芯片规模量产的公司 [16] - 灵明光子于2023年初完成芯片设计并流片，同年推出ADS6311型SPAD芯片，计划2025年量产，据传多家激光雷达公司计划2026年采用该芯片推出产品 [19] - 市场对合作细节的叙述存在分歧：有说法称速腾聚创主导系统开发，灵明负责细分环节；也有说法称灵明光子进行了系统性技术输出与分享 [19] - 速腾聚创支持方质疑灵明光子缺乏完整研发积累，却在合作终止半年后推出同级产品，研发周期远短于行业常规的18-24个月 [21] - 灵明光子支持方强调其拥有自主知识产权和技术积累，在合作中承担了重要技术研发工作 [21] 行业竞争态势与市场数据 - 激光雷达行业竞争进入下半场，行业共识认为“芯片技术是激光雷达的核心竞争力” [2] - 中国激光雷达市场规模快速增长：2023年约为75.9亿元，2024年约为139.6亿元，预计2025年达240.7亿元，2026年达431.8亿元 [22] - 为提升迭代速度、降低成本，行业正从依赖分立器件转向芯片集成，企业必须将核心技术掌握在自己手中 [22][23] - SPAD芯片是行业必争之地：2024年中国基于SPAD的激光雷达市场规模达18.7亿元，同比增长34.2%，其中车载应用占比58.3%；预计2025年市场规模将增长至24.9亿元，同比增长33% [23] - SPAD-SoC技术难度和壁垒高，速腾聚创率先实现车规级SPAD-SoC芯片规模量产，被喻为行业“Deepseek时刻”，目前少有玩家能企及 [24] - 激光雷达企业（如禾赛科技）纷纷成立半导体部门，行业共识是“一流的激光雷达公司必须是一流的芯片公司” [23]