文章核心观点 - AI热潮驱动高端覆铜板市场形成持续向好的结构性增长格局 公司作为全球刚性覆铜板行业龙头企业 正把握AI、先进封装、HDI、新能源、卫星通信、自动驾驶等市场快速发展机会 聚焦高端市场做大做强 新增产能集中在高速、高频、封装等产品上 以推动产品结构优化和高质量增长 并进一步提升全球市占率 [5][6][7] 公司市场地位与产能状况 - 公司深耕覆铜板及相关电子材料领域四十年 自2013年以来其硬质覆铜板销售额持续保持全球第二的领先地位 [5][6] - 公司覆铜板销量从1985年建厂之初的60万平方米增长至2024年的超过1.4亿平方米 全球市场占有率达13.7% 意味着全球每7个电子终端中就有1个搭载了其板材 [6] - 受高端PCB需求攀升、铜等核心原材料价格上涨影响 覆铜板产品进入涨价周期 下游PCB厂商纷纷“抢单”备货 推动公司覆铜板产能高度饱和 [5] 产品技术与研发投入 - AI服务器、数据中心等对电子材料提出低介电损耗、低膨胀、高导热、高可靠性新要求 M8及以上级别覆铜板需求增速显著提升 [6] - 公司自主研发的多个种类产品取得先进终端客户认证 广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、通信骨干网络、新一代通信基站、大型计算机等电子产品 [6][7] - 公司攻克高频高速封装基材技术难题 已开发出不同介电损耗全系列高速产品及不同介电应用要求、多技术路线高频产品 并实现多品种批量应用 [7] - 公司坚持独立自主研发 每年拿出4.5%以上的营收投入研发 2024年研发投入占比达到5.67% 2025年前三季度研发费用同比增幅高达28% [9] - 公司是国际标准组织IEC/TC91/WG4和WG10召集人单位 截至2024年底已累计主导或参与制定标准76项 其中国际标准25项 [10] 业务拓展与客户进展 - 公司产品在AI、算力、航空航天、低轨卫星等领域多点开花 客户覆盖各领域头部企业及重点项目 高频、高速、封装、特种产品市场占有率明显提升 [7] - 在AI服务器领域 公司覆铜板产品已进入全球前三大服务器厂商的供应链 订单量呈现逐月攀升的增长态势 [11] - 下属子公司生益电子切入高端PCB制造领域 积极拓展AI服务器和高速交换机相关业务 其AI配套主板及加速卡项目已进入量产阶段 800G交换机也已取得批量订单 [7] 产能扩张与全球化布局 - 过去五年 公司松山湖封装载板工厂、陕西三期、常熟二期及江西二期等重点项目相继落地 为快速响应市场需求提供保障 [11] - “十五五”期间 公司将充分发挥泰国基地的全球布局作用 加大海外市场开拓力度 [11] - 2024年12月18日 生益科技(泰国)有限公司项目奠基 迈出海外建厂第一步 2025年6月公司以自有资金向泰国生益进行了增资 泰国工厂建成投产后将服务泰国PCB厂商并辐射东南亚、欧美等地区终端客户 [11]