公司核心战略与业务布局 - 公司专注于传感器领域先进封装技术服务，是全球传感器领域晶圆级TSV封装技术的领先者，核心客户涵盖国际头部设计公司[2] - 为应对全球产业链重构和国际贸易博弈，公司自2022年起积极推进国际化发展战略，进行市场、供应链、生产制造能力的全球布局[3] - 公司于2023年5月在新加坡100%持股设立海外总部平台OPTIZ，并于2024年6月通过OPTIZ在马来西亚100%持股成立WaferTek，作为海外业务拓展与生产制造主体[3] 马来西亚合资公司投资进展 - 公司通过WaferTek牵头参股设立马来西亚合资公司WaferWise Semiconductor Sdn. Bhd.，旨在根据海外市场与客户需求提供封装技术与加工服务[3] - WaferWise注册地址为马来西亚槟城，投资规模为1.5亿元林吉特[5] - WaferWise的股权架构为：马来西亚产业、政府背景投资人合计持股50%、WaferWise核心团队持股8%、晶方科技持股19.9%、公司董事长兼总经理王蔚持股22.1%[5] - WaferTek已完成马来西亚生产基地的土地厂房购买协议签署和资产交割，并已进入厂务系统、无尘室装修的施工阶段[4] 关联交易情况 - 公司董事长兼总经理王蔚先生与公司共同投资设立WaferWise，构成关联交易[6] - 王蔚先生拥有丰富的通信、电子、PCB、集成电路等领域工作经验，自2005年创办晶方科技并担任董事长、总经理至今[7] 外汇风险管理 - 公司出口业务占销售收入比重较高，主要采用美元等外币结算，为降低汇率波动影响，计划开展远期结售汇业务[10] - 公司2026年度拟进行远期结售汇业务的累计总额不超过8,000万美元，业务期限为2026年1月至12月[13] - 远期结售汇业务旨在锁定未来时点的交易成本或收益，实现以规避风险为目的的资产保值[10] 资金管理与理财计划 - 为提高资金使用效率，公司计划使用不超过十五亿元人民币的闲置自有资金购买低风险、短期（不超过一年）理财产品[19] - 委托理财资金可以滚动使用，投资类型仅限于低风险、短期理财产品，不得用于证券投资或购买以股票及其衍生品等为标的的产品[19][21] - 通过购买理财产品，旨在取得一定理财收益，降低财务费用，提升公司整体业绩水平[24] 2026年日常关联交易预计 - 公司预计2026年将发生采购商品、接受劳务及出售商品、提供劳务等日常关联交易[42][44] - 关联交易主要涉及向关联方支付技术使用费、项目开发费用、材料采购费、设备及部件开发与采购费，以及向关联方收取封装服务费、租赁费等[43][46][47][48] - 关联交易定价遵循市场公允原则，按政府定价、政府指导价或可比独立第三方市场价格等标准确定[51][52] 董事会决议与公司治理 - 公司第六届董事会第一次会议于2025年12月26日召开，审议通过了多项议案[26] - 通过的议案包括：制定及修订公司相关制度、2026年日常关联交易预计、使用闲置自有资金购买理财产品、2026年远期结售汇业务、向银行申请综合授信额度、对外投资进展暨关联交易、提请召开2025年第二次临时股东会等[27][28][29][30][31][32][33] - 其中，使用闲置自有资金购买理财产品、2026年远期结售汇业务、对外投资进展暨关联交易等议案尚需提交股东会审议[29][30][32]