公司股价与交易概况 - 12月29日，公司股价下跌0.84%，成交额为3.61亿元，换手率为2.53%，总市值为141.48亿元 [1] - 当日主力资金净流出3376.69万元，占成交额比例为0.09%，在行业内排名127/171，且已连续3日被主力资金减仓 [5] - 公司所属的行业主力资金净流出40.23亿元，同样连续3日被主力资金减仓 [5] - 近3日、近5日、近10日、近20日的主力资金净流入额分别为-1.12亿元、-2.42亿元、-2.38亿元、-1.04亿元 [6] - 主力持仓方面，主力未控盘，筹码分布非常分散，主力成交额为2.56亿元，占总成交额的8.59% [6] 公司主营业务与市场地位 - 公司主营业务是集成电路高端先进封装测试服务，主要产品为集成电路封装测试 [3] - 公司以显示驱动芯片全制程封装测试为核心，具体涉及前段金凸块制造(Gold Bumping)、晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF) [8] - 主营业务收入构成为：显示驱动芯片封测占90.25%，其他业务占9.75% [8] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，所属概念板块包括先进封装、OLED、专精特新、LED、芯片概念等 [8] 公司近期战略布局与业务拓展 - 公司通过直接与间接投资，取得合肥鑫丰科技有限公司27.5445%的股权，并与该公司股东华东科技（苏州）有限公司达成战略合作，共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务，瞄准AI基建时代的存储芯片需求 [2] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet（芯粒）先进封装技术的基础之一，并计划以客户需求为导向，基于该技术纵向拓展，积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 在OLED显示驱动芯片封测领域，公司客户主要包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方、芯颖、傲显、昇显微、晟合微等 [2] 公司财务与运营数据 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入12.95亿元，同比增长21.05%；实现归母净利润1.24亿元，同比增长23.21% [9] - 公司海外营收占比较高，根据2024年年报，海外营收占比为54.15%，因此受益于人民币贬值 [4] - 公司自A股上市后累计现金分红1.61亿元 [9] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为2.35万户，较上期增加15.93%；人均流通股为36445股，较上期增加27.82% [9] - 截至同期，香港中央结算有限公司为公司第二大流通股东，持股4037.15万股，相比上期增加2194.43万股 [9] 技术面与筹码分析 - 该股筹码平均交易成本为16.35元 [7] - 近期筹码呈现减仓状态，但减仓程度有所减缓 [7] - 目前股价靠近支撑位15.75元，若在支撑位处获得支撑可能反弹，若跌破则可能开启下跌行情 [7]