可转债发行概况 - 公司本次公开发行可转换公司债券总额为87,200.00万元(872.00万张,87.20万手),债券简称“天准转债”,代码“118062”,将于2025年12月31日在深交所上市 [1] - 原股东优先配售755,820手,金额755,820,000元,占本次发行总量的86.68% [2] - 网上社会公众投资者实际认购113,505手,金额113,505,000元,占本次发行总量的13.02% [2] - 主承销商包销2,675手,金额2,675,000元,占本次发行总量的0.31% [2] 公司业务定位 - 公司是国内知名的视觉装备平台企业,致力于以人工智能技术推动工业数智化发展 [2] - 公司专注服务于电子、半导体、新汽车等工业领域,提供高端视觉装备产品 [2] - 在电子领域,公司作为全球视觉装备核心供应商,提供高端视觉测量、检测、制程装备 [2] - 在半导体领域,公司深度布局前道量检测,提供套刻与关键尺寸测量等核心制程控制装备 [2] - 在新汽车和机器人领域,公司提供高阶智能驾驶方案、汽车智能装备等产品 [2] 募集资金用途 - 本次发行可转债募集资金总额87,200.00万元,扣除发行费用后将投资于三个项目 [3] - 项目一为“工业视觉装备及精密测量仪器研发及产业化项目”,旨在对现有产品升级迭代,顺应下游产业技术升级趋势,完善高端产品布局,巩固和提升市场地位 [3] - 项目二为“半导体量测设备研发及产业化项目”,旨在开展关键技术攻关、核心部件国产化和整机装备研制,提高公司在半导体量测设备领域的核心竞争力,推动设备国产化进程,保障半导体产业链安全 [3] - 项目三为“智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目”,围绕智能驾驶域控制器及具身智能大脑域控制器两大产品线,研发及产业化基础软硬件平台及相关工具链,旨在推动国产化芯片平台的智驾域控方案落地,解决智能驾驶应用难点,加速具身智能普及推广 [3]
天准科技8.72亿可转债12月31日在上交所上市