公司业务进展 - 公司已完成对M9等材料的初步打样工作 [1] - 公司正发挥超快激光钻孔设备能力，针对新一代算力技术的新材料和新工艺升级需求，积极对接客户的审厂安排，提供创新解决方案 [1] - 公司于日前收到来自IC载板客户的首台超快激光钻孔设备订单 [1] 订单意义与市场前景 - IC载板在高性能计算芯片如CPU、GPU、FPGA和ASIC等产品的封装中发挥着关键作用 [1] - 该订单反映了公司的超快激光钻孔设备得到了高端客户的认可 [1] - 该订单预示着其凭借优异性能有望向下兼容类载板、高阶HDI和高多层板等算力领域的精密钻孔需求 [1]