核心观点 - 公司就向特定对象发行股票申请文件的审核问询函进行了回复，其前次及本次募投项目的财务安排，包括非资本性支出占比、研发投入资本化等事项，均符合监管要求与行业惯例，融资具有必要性以支持主业发展并优化资本结构 [1][7] 前次募投项目优化 - 前次募投项目变更前非资本性支出占比合计为77.22%，通过调减部分项目募集资金并新增超募资金投入后，首次变更后占比降至59.27% [2] - 计划使用本次募集资金15亿元对“高端半导体设备产业化基地建设项目”追加投资后，前次募投项目整体非资本性支出占比进一步大幅优化至29.78% [2] - 会计师事务所认为，由于公司符合轻资产、高研发投入认定标准，上述调整不违反相关监管规定 [2] 本次募资方案详情 - 本次定增募资总额不超过46亿元，将分别投入高端半导体设备产业化基地建设项目（15亿元）、前沿技术研发中心建设项目（20亿元）和补充流动资金（11亿元） [3] - 本次募资非资本性支出合计17.91亿元，占募集资金总额的38.94% [3] - 超出30%比例的8.94%（约4.11亿元）部分，将全部用于“前沿技术研发中心建设项目”的主营业务相关研发投入 [3] 研发投入资本化情况 - 公司硬件设备研发项目资本化时点为Alpha阶段整体里程碑结束（机台初步试制成功），软件研发项目为虚拟平台测试完成时点 [4] - 2025年1-9月，公司资本化研发投入5386.45万元，占研发投入总额的10%，低于中微公司（20.72%）、盛美上海（23.57%）等同行平均水平 [4] - 本次募投项目预计资本化率51.33%，与中微公司类似募投项目（45.68%）接近，会计师核查认为其资本化认定依据充分，符合会计准则，与同行政策基本一致 [4] 融资必要性及项目效益 - 根据资金缺口测算模型，公司2025-2027年总资金缺口约74.54亿元（乐观假设下为53.11亿元） [5] - 截至2025年9月末，公司货币资金27.43亿元，借款余额35.68亿元，资产负债率达67.72%，处于历史较高水平，本次融资将有效优化资本结构 [5] - “高端半导体设备产业化基地建设项目”达产后将形成600台/年产能，单位产能投资额294.72万元/台，低于往期上海项目的361.15万元/台，项目预计内部收益率19.36%，投资回收期9.45年，与同行可比项目处于合理区间 [5] 经营与财务状况 - 公司营业收入从2022年的17.06亿元增长至2024年的41.03亿元，年复合增长率55.08%，净利润从3.64亿元增长至6.87亿元 [6] - 2025年1-9月实现营收42.20亿元，净利润5.36亿元，同比增幅分别达85.27%和106.04% [6] - 尽管2023年经营活动现金流净额为-16.57亿元，但2025年1-9月已显著改善至28.32亿元 [7] - 截至2025年9月末，公司在手订单达107.14亿元，存货订单覆盖率124.73% [7]