公司上市与行业地位 - 国产探针卡龙头企业强一股份于12月30日登陆科创板，成为科创板第600家上市公司，也是苏州年内新增的第11家A股上市公司 [2] - 公司是唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业 [2] - 公司董事长周明表示，其愿景是让中国半导体产业在核心硬件领域拥有自主选择权，以探针卡技术突破为支点助力产业高质量发展 [2] 业务与技术核心 - 探针卡是芯片出厂前晶圆测试阶段不可或缺的“质量守门员”和“消耗型”基础元件 [2] - 公司自2015年成立，从悬臂探针卡、垂直探针卡等传统产品起步，逐步向高附加值的MEMS探针卡领域突破，具备全系列探针卡供应能力 [2] - 截至2025年9月30日，公司已取得相关专利182项，构建起全链条自主技术壁垒，推动MEMS探针卡实现国产化 [3] - 探针卡的研发难点集中在高精密制造、技术同步迭代、核心部件自主可控等方面 [4] 产品技术与高附加值 - 探针是探针卡的核心，一张卡可装配数百至数万支探针，针尖的水平误差不能超过25微米，否则可能扎坏待测晶圆 [5][6] - 探针需在微米级精度下实现精准装配，并具备适配高功耗芯片测试的优异电学性能与稳定机械性能 [6] - 转接基板需实现高平面度配合、适应高温环境热膨胀匹配并保障高频信号完整性，公司所用PCB层数远高于普通电子产品 [6] - 技术壁垒带来高附加值，公司业绩实现跨越式增长：2022年至2024年及2025年上半年，营业收入分别为2.54亿元、3.54亿元、6.41亿元和3.74亿元；归母净利润分别为0.16亿元、0.19亿元、2.33亿元和1.38亿元 [6] 发展历程与研发投入 - 公司创始人基于在外资企业的从业积淀，洞察到探针卡行业“刚需且国产空白”的关键机遇 [7] - 创业初期以悬臂探针卡、垂直探针卡为核心业务，并与瑞芯微、华虹集团、复旦微电等知名厂商奠定合作关系 [7] - 伴随国内晶圆产能快速扩张，公司设立研发部门探索MEMS技术，并于2018年建成MEMS工艺车间，2020年实现2D MEMS探针卡量产 [7] - 2022年至2024年，公司累计研发投入占同期累计营业收入的17.40% [7] - 在高研发投入下，公司陆续实现薄膜探针卡量产、2.5D MEMS探针卡验证 [7] 客户与核心竞争力 - 探针卡具有高度定制化特征，通过技术迭代持续为客户提供匹配需求的服务是厂商的核心竞争力 [8] - 公司与多类半导体产业核心参与者达成合作，单体客户数量合计超400家 [9] 行业趋势与未来规划 - 行业趋势包括封装间距不断缩小，公司大批量出货产品探针尖端间距为80微米，下一代产品已规划向70微米及以下演进 [10] - 芯片面积增大、单位面积性能提升、封装结构复杂化以及射频、光电等芯片测试频率快速提升，都对探针卡提出新要求 [10] - 公司当前研发重点聚焦优化2D/2.5D MEMS探针卡的精密性、稳定性及耐损耗性，同时推动2.5D/3D MEMS探针卡在HBM、DRAM等存储领域落地，并拓展汽车电子、工业芯片等场景的可靠性测试方案 [10] - 公司正持续推进薄膜探针卡高频测试能力升级，攻坚空间转接基板、贵金属电镀液等关键部件的自主研发 [10] 募资用途与战略目标 - 公司本次IPO拟募资15亿元，用于南通探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设项目 [11] - 南通项目拟新建生产用房及引进设备，建设2D/2.5D MEMS探针卡及薄膜探针卡产能 [11] - 苏州研发中心将研究“45μm Fine Pitch 2D MEMS垂直探针卡”、“50μm Pitch DRAM探针卡”、“陶瓷封装基板”、“贵金属电镀液”等课题 [11] - 公司以上市为新起点，力争成为具有全球市场竞争力的探针卡厂商 [11]