东材科技12月29日获融资买入3.22亿元,融资余额18.54亿元

公司股价与交易数据 - 12月29日,东材科技股价下跌1.73%,成交额为23.45亿元 [1] - 当日融资买入额为3.22亿元,融资偿还额为2.72亿元,融资净买入额为4958.92万元 [1] - 截至12月29日,公司融资融券余额合计为18.60亿元,其中融资余额为18.54亿元,占流通市值的6.56%,融资余额超过近一年90%分位水平,处于高位 [1] - 12月29日融券偿还1.84万股,融券卖出6900股,卖出金额19.16万元;融券余量21.13万股,融券余额586.78万元,超过近一年90%分位水平,处于高位 [1] 公司股东与股权结构 - 截至9月30日,东材科技股东户数为5.23万户,较上期增加60.68% [2] - 截至9月30日,人均流通股为19464股,较上期减少29.34% [2] - 截至2025年9月30日,香港中央结算有限公司为第五大流通股东,持股1994.20万股,相比上期增加669.23万股 [3] 公司财务表现 - 2025年1月至9月,东材科技实现营业收入38.03亿元,同比增长17.18% [2] - 2025年1月至9月,公司归母净利润为2.83亿元,同比增长19.80% [2] 公司分红历史 - 东材科技自A股上市后累计派现11.07亿元 [3] - 近三年,公司累计派现3.17亿元 [3] 公司基本情况 - 公司全称为四川东材科技集团股份有限公司,位于四川省成都市郫都区菁德路209号,成立于1994年12月26日,于2011年5月20日上市 [1] - 公司主营业务为化工新材料的研发、制造和销售 [1] - 主营业务收入构成为:电子材料28.31%,新能源材料27.27%,光学膜材料26.23%,电工绝缘材料9.13%,其他主营业务收入3.59%,环保阻燃材料3.05%,其他(补充)2.42% [1]

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