融券方面，天玑科技12月29日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00 元；融券余量400.00股，融券余额4856.00元，低于近一年50%分位水平，处于较低位。 融资方面，天玑科技当日融资买入458.97万元。当前融资余额1.79亿元，占流通市值的4.70%，融资余 额低于近一年10%分位水平，处于低位。 12月29日，天玑科技涨1.42%，成交额1.04亿元。两融数据显示，当日天玑科技获融资买入额458.97万 元，融资偿还834.63万元，融资净买入-375.66万元。截至12月29日，天玑科技融资融券余额合计1.79亿 元。 资料显示，上海天玑科技股份有限公司位于上海市闵行区田林路1016号科技绿洲三期6号楼，成立日期 2001年10月24日，上市日期2011年7月19日，公司主营业务涉及数据中心IT基础设施服务、软硬件销 售。主营业务收入构成为：自有产品销售45.02%，IT外包服务27.65%，IT支持与维护26.33%，其他(补 充)1.01%。 截至9月30日，天玑科技股东户数5.15万，较上期减少15.60%；人均流通股6069股，较上期增加 18.48% ...