公司上市与募资 - 强一半导体(苏州)股份有限公司于12月30日正式在上海证券交易所科创板挂牌上市 [1] - 本次发行股票数量为3239万股，募集资金总额约27.56亿元人民币 [3] - 募集资金将主要用于南通探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设项目 [3] 公司业务与市场地位 - 公司成立于2015年，总部位于苏州工业园区，是一家专注于服务半导体设计与制造的国家高新技术企业 [4] - 公司聚焦于晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售 [4] - 公司是中国大陆第一家具备MEMS探针卡技术研发能力的公司，打破了境外厂商在该领域的垄断 [5] - 公司已与境内超过370家半导体企业建立合作关系，客户涵盖芯片设计、晶圆代工、封装测试等全产业链环节 [5] - 公司产品广泛应用于CPU、GPU、SoC、射频芯片、存储芯片等芯片的测试环节 [5] 公司荣誉与行业影响 - 公司已获评中国潜在独角兽企业、江苏省潜在独角兽企业、苏州市独角兽培育企业和园区科技领军人才企业等荣誉 [4] - 公司上市将进一步促进苏州工业园区半导体产业链的完善和协同发展 [1]