公司战略与定位 - 公司以“定义AI的物理边界”为主题，首次系统呈现覆盖“具身智能—AI数据中心—消费电子—AI硬件—智能座舱”的全栈式AI硬件生态布局 [1] - 公司战略重心转向“AI+硬件”融合，从供应链关键环节拓展至前沿领域，立志成为驱动AI物理世界的核心引擎 [1] - 公司未来目标是成为AI端侧硬件领域的智造龙头之一 [3] - 此次全栈式AI生态亮相CES，标志着公司从精密制造向“硬件+算法+场景”生态化转型，或引发全球科技产业链的价值重估 [3] 具身智能 - 公司将首次展示高自由度仿生灵巧手与头部总成，集成自研减速器等，采用轻量化骨架 [2] - 产品在力控、精度与耐久性上突破，为机器人进入复杂环境提供支撑 [2] AI数据中心 - 公司将推出全栈式液冷解决方案与高精度机柜 [2] - 公司针对E级超算开发了TGV玻璃基板与玻璃存储技术，以光子传输替代铜缆 [2] - 相关技术有望推动AI算力成本降超30% [2] 消费电子 - 公司将展出超薄柔性玻璃等基于原子级工艺的材料与组件 [2] - 公司研发的高散热背板已进入全球核心客户供应链 [2] - 公司自研的柔性盖板(UTG)出货量位居行业前列 [2] AI硬件 - 公司将深度整合微电子与先进光学设计，推出新一代AI/AR眼镜和智能指环 [2] - 公司通过多模态交互设备，打造通往元宇宙的密钥 [2] 智能座舱 - 公司将以智能中控系统为核心，涵盖车载中控屏、B柱、超薄夹胶玻璃等 [2] - 公司在智能座舱领域的单车价值量持续提升 [2]