公司上市与市场地位 - 强一半导体于12月30日在上海证券交易所科创板正式挂牌上市，成为科创板第600家上市企业 [1] - 公司聚焦高端探针卡领域，旨在为相关核心硬件自主发展贡献力量 [1] - 公司已构建覆盖2D/2.5D MEMS探针卡、薄膜探针卡、悬臂探针卡等系列产品矩阵 [1] 公司技术与产品 - 公司已掌握24项核心技术，取得授权专利182项，其中境内发明专利72项、境外发明专利6项 [2] - 公司2D MEMS探针卡已进入相关企业供应链，2025年上半年该产品营收占比达88.37% [1] - 公司在探针精度控制、高频信号传输等方面形成技术积累 [1] 公司财务与业绩 - 2022年至2024年，公司营业收入从2.54亿元增长至6.41亿元，扣非净利润从1384.07万元增长至2.27亿元 [2] - 2025年上半年实现营业收入3.74亿元，扣非净利润1.37亿元，毛利率68.99% [2] - 公司业绩增长得益于产业链发展机遇及对产品品质的追求 [2] 公司研发与战略 - 公司组建高素质研发团队，形成“研发—转化—迭代”良性循环 [2] - 持续研发创新是公司在半导体技术迭代加速的赛道上保持竞争力的核心 [2] - 公司未来将持续加大研发创新力度，以满足不同客户各类晶圆测试需求为目标 [2] 募投项目与产能规划 - 本次上市公开发行3238.99万股，募资金额27.56亿元 [2] - 募资将重点投向“南通探针卡研发及生产项目”和“苏州总部及研发中心建设项目” [2] - 南通项目将新增高端探针卡产能，缓解现有产能压力；苏州研发中心将聚焦前沿技术研发与人才培养 [2] 客户与市场覆盖 - 报告期内，公司单体客户数量合计超过400家 [1] - 客户较为全面地覆盖了境内芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封装测试厂商等多类产业核心参与者 [1] - 公司未来将深化既有客户服务能力的同时积极拓展境内外新客户 [2] 行业前景与驱动因素 - 半导体制程升级与人工智能、汽车电子等下游领域发展，推动高精度探针卡需求持续增长 [3] - 未来3年至5年，探针卡行业将依托相关产业扩张实现持续增长 [3] - 随着半导体先进制程推进及SoC、SiP技术发展，探针卡将向更精密、高效、稳定的方向演进 [3] 行业竞争格局 - 全球探针卡市场长期以来主要由境外厂商主导 [1] - 未来行业竞争将呈现“多元发展、良性竞争”的格局 [3] - 公司力争成为具有全球市场竞争力的国产探针卡厂商 [2]