交易概述 - 中微公司于2025年12月30日发布公告，正筹划通过发行股份方式收购杭州众硅电子科技有限公司控股权，并募集配套资金 [1][3] - 若交易顺利完成，市值超1700亿元的中微公司将重塑国内半导体设备市场格局，并加速其向全球一流平台型设备企业的转型 [1][3] 中微公司战略动机 - 中微公司是国内刻蚀设备领军者，核心产品已覆盖65纳米至5纳米及更先进制程，并在3D TSV封装领域取得突破 [1][3] - 在半导体前道工艺三大核心设备中，中微此前仅涉足刻蚀（干法）与薄膜沉积领域，湿法设备（尤其是CMP）仍是其产品线的战略缺口 [1][3] - 此次收购旨在填补CMP设备空白，符合公司通过内生发展与外延并购相结合、持续拓展集成电路覆盖领域的战略规划 [1][2][4] - 交易标志着中微公司向“集团化”和“平台化”迈出关键一步，预计双方将形成显著的战略协同 [2][4] 收购标的：杭州众硅 - 杭州众硅成立于2018年，专注于高端化学机械抛光（CMP）设备研发 [1][3] - 其12英寸CMP设备采用国际首创的6抛光盘架构，突破了主流的4盘或3盘模式，可同时支持3盘/2盘工艺，以满足先进制程需求 [1][3] - 截至2025年，公司已累计申请专利237件，其中海外专利120件，验证了其国际化知识产权布局能力 [1][3] 交易背景与股权关系 - 在此次收购筹划前，中微公司已是杭州众硅的第二大股东，持股比例为12.04% [2][4] - 中微公司于2024年12月通过投资首次持股杭州众硅，并于2025年9月联合上海国投与孚腾资本等再次对其进行战略投资 [2][4] - 若此次交易完成，中微公司将对杭州众硅实现控股 [2][4]