公司动态 - 公司于2025年12月30日召开第五届第二十次董事会会议 [1] - 会议召开方式为现场结合通讯方式，地点位于杭州市富阳区东洲街道高尔夫路228号公司研发楼会议室 [1] - 会议审议了《关于新增2025年度日常关联交易预计额度的议案》等文件 [1] 行业背景 - 有新型芯片技术问世，旨在绕开光刻机“卡脖子”问题 [1] - 该技术由北京大学孙仲团队研发，可支撑AI训练和具身智能应用 [1] - 该芯片技术可在28纳米及以上成熟工艺实现量产 [1]