台积电2nm制程量产 - 台积电于2025年第四季度按计划开始量产2nm（N2）制程技术 [2] - N2是公司首个采用环栅纳米片晶体管（GAA）的工艺节点，旨在改善静电控制并降低漏电 [4] - 与N3E相比，N2设计目标为：相同功耗下性能提升10%–15%，相同性能下功耗降低25%–30%，混合设计晶体管密度提高15%，纯逻辑设计晶体管密度高出20% [4] - 首发晶圆厂位于中国台湾的宝山（Fab 20）和高雄（Fab22），2026年所有2nm产能已被预订，苹果占据超过一半初始产能，其他客户包括高通、联发科、AMD和英伟达 [4] 三星2nm制程进展 - 三星早于台积电宣布2nm制程量产，并于2025年12月19日发布全球首款采用2nm工艺的移动应用处理器Exynos 2600 [5][6] - Exynos 2600采用十核设计，CPU计算性能较上一代（Exynos 2500）提升高达39%，生成式AI性能提升113%，并引入热路阻断（HPB）技术以降低热阻 [6] - 三星2nm（SF2）当前披露的良率已稳定在50%-60%，但其规模化供货能力受行业观望 [7] - 三星晶圆代工部门正与AMD深度谈判，计划基于2nm第二代制程（SF2P）联合开发下一代CPU产品，有望在明年初达成协议 [7] 英特尔与Rapidus的2nm竞争 - 英特尔基于Intel 18A制程的首款客户端SoC Panther Lake正在生产，其多核性能在同功耗下提升50%，图形性能提升超过40%，整体AI算力达180 TOPS [9] - 日本厂商Rapidus已启动2nm制程测试晶圆生产，计划在2027年实现量产，早期测试晶圆已达到预期电气特性 [9] 晶圆代工市场格局与财务表现 - 2025年第三季度全球前十大晶圆代工商营收达450.86亿美元，环比增长8.1% [10] - 台积电第三季度营收330.63亿美元，环比增长9.3%，市场份额从70.2%增至71% [10] - 台积电Q3先进制程（7nm及以下）合计占总晶圆营收的74%，其中3nm占23%，5nm占37%，7nm占14% [10] - 台积电Q3毛利率为59.5%，同比增长1.7个百分点，环比增长0.9个百分点 [10] 2nm制程的成本与定价 - 台积电计划2026年将2nm产能扩至月产10万片晶圆，市场消息称其2nm晶圆价格将超过3万美元，几乎是4nm晶圆的两倍 [11] - 台积电晶圆平均售价在2019年后快速增长，ASP均价上涨133%，年复合增长率达15.2%，成本增长为10.1%，每片晶圆利润增长3.3倍 [12] - 台积电已通知客户，自9月起针对5nm以下先进制程启动连续4年涨价计划，预计2026年起5nm以下制程价格将上涨约5-10% [13] - 三星2nm工艺目标在2026年底月产能达21000片晶圆，较2024年预定目标（月产8000片）增长163% [13] 半导体技术未来发展趋势 - 台积电下一代工艺制程A14将采用第二代GAAFET技术与NanoFlex Pro标准单元架构，预计2027年底风险试产，2028年大规模量产 [14] - 三星已启动1nm芯片研发，计划2029年后量产，英特尔也开始研发更先进的Intel 14A [16] - 行业创新转向多维探索：材料上关注碳化硅、氮化镓及二维材料；架构上采用Chiplet技术实现定制化集成；封装技术上发展3D IC和CoWoS等方案以提升性能与集成度 [16][17]