公司近期重大合同 - 公司近日与客户签订销售合同，拟向客户出售多台半导体前道量检测设备等，合同总计金额达到5.712828亿元 [1] - 本次签订的合同所涉设备全部应用于先进制程领域 [1] - 截至公告披露日，公司及其合并报表范围内子公司连续十二个月内与该客户及其相关公司签订多份销售合同，累计金额达到7.7349645305亿元（含本次签订） [1] 业务与市场进展 - 公司成功获得半导体前道量检测设备的大额销售订单，表明其产品获得市场认可 [1] - 设备应用于先进制程领域，显示公司产品已进入半导体制造的高端核心环节 [1] - 与同一客户群在连续十二个月内签订多份合同，累计金额可观，反映出客户关系的持续性和业务的稳定性 [1]