2015年，带着"让中国半导体核心硬件拥有自主选择权"的初心，周明带领强一股份组建核心研发团队， 开启了一场与"技术卡脖子"的持久战。历经数千次实验迭代，团队逐一攻克探针精度控制、高频信号传 输、极端环境稳定性等技术瓶颈，截至2025年9月30日累计拿下182项境内发明专利，实现从探针到探针 卡的全链条自主研发制造。如今，公司不仅打破境外专利封锁，更成功跻身全球行业前六，成为境内唯 一进入全球前十的探针卡企业，用十年时间完成了从跟跑到并跑的跨越。 "半导体产业的自主可控没有捷径，唯有长期主义深耕核心技术。"周明强调，正是这份坚守，让强一股 份在2D/2.5D MEMS探针卡领域实现突破，产品耐电流高、测试寿命长，适配境内先进制程芯片，在并 测数、植针面积等关键指标上形成优势，为国产芯片产业发展筑牢硬件根基。 双轮驱动 筑牢全球竞争优势 登陆科创板后，强一股份将募集资金重点投向南通探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设， 形成"研发—生产—验证"的闭环布局。"这两大项目紧扣半导体国产替代趋势，是公司'技术引领、规模 落地'战略的核心载体。"周明解释道，南通项目聚焦高端探针卡产能扩张，将有效缓解交付瓶颈，精 ...