公司上市与市场表现 - 强一半导体于2025年12月30日在科创板挂牌上市，股票代码688809，发行价为85.09元/股 [2] - 截至发稿，公司股价报149.89元，较发行价上涨176.15%，总市值达到304.44亿元 [2] - 上市首日交易数据显示，开盘价265.60元，最高价276.82元，最低价231.12元，成交量为12.25万手，成交额为30.11亿元，换手率达50.32% [3] 公司业务与行业地位 - 公司创立于2015年，是一家专注于半导体晶圆测试核心硬件探针卡研发、设计、生产与销售的高新技术企业 [3] - 公司具备自主MEMS探针制造技术，是市场地位领先的、能够批量生产销售MEMS探针卡的厂商，打破了境外厂商在该领域的垄断 [3] - 根据Yole数据，公司在2023年和2024年分别位居全球半导体探针卡行业第九位和第六位，是近年来唯一跻身全球前十大厂商的境内企业 [4] 客户群体 - 公司客户涵盖芯片设计厂商、晶圆代工厂商以及封装测试厂商 [4][5] - 典型客户包括展讯通信、中兴微、兆易创新、紫光国微、龙芯中科、豪威集团、地平线等知名芯片设计公司 [4] - 客户还包括华虹集团、中芯集成宁波等晶圆代工厂，以及长电科技、矽品科技等封装测试厂商 [5] 技术发展与未来规划 - 公司未来将不断深入探针卡前沿技术研发，致力于提升产品丰富度、性能及品质 [6] 投资方背景 - 公司投资方诺华资本成立于2020年，专注于半导体设备、零部件、材料和软件等领域的投资 [6] - 诺华资本管理的北京集成电路装备产业投资并购基金于2022年投资了强一股份 [6] - 作为产业资本，诺华资本不仅提供资金，更依托产业资源在公司的产品研发和工艺优化等方面提供协同赋能 [6]