公司股价与交易表现 - 2025年12月30日，强一股份股价单日大幅上涨165.61% [1] - 当日成交额高达43.45亿元 [1] - 当日融资买入额为6.08亿元，融资偿还额为5848.20万元，实现融资净买入5.49亿元 [1] 融资融券数据 - 截至12月30日，公司融资融券余额合计为5.49亿元 [1] - 融资余额为5.49亿元，占流通市值的比例为9.98% [1] - 融券方面，当日无融券偿还与卖出，融券余量及余额均为0 [1] 公司股东与股本结构 - 截至12月30日，公司股东户数为2.66万户，较上一期大幅增加60268.18% [2] - 人均流通股为916股，较上期无变化，增加0.00% [2] 公司财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入6.47亿元，同比增长65.88% [2] - 同期，公司实现归母净利润2.50亿元，同比增长90.55% [2] 公司基本情况与业务构成 - 公司全称为强一半导体(苏州)股份有限公司，位于江苏省苏州工业园区 [1] - 公司成立于2015年8月28日，于2025年12月30日上市 [1] - 公司主营业务聚焦于半导体晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售 [1] - 主营业务收入中，探针卡销售占比95.87%，其中2D/2.5D MEMS探针卡占84.71%，悬臂探针卡占8.25%，垂直探针卡占0.61% [1] - 其他业务收入构成包括：晶圆测试板销售占2.57%（其中薄膜探针卡占2.29%），探针卡维修占0.73%，其他补充收入占0.83% [1]