股价与交易表现 - 12月30日，珂玛科技股价上涨1.77%，成交额为17.32亿元 [1] - 当日融资买入额为1.08亿元，融资偿还额为2.74亿元，融资净买入额为-1.66亿元 [1] - 截至12月30日，公司融资融券余额合计为8.61亿元，其中融资余额为8.59亿元，占流通市值的6.73%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 融资融券情况 - 融资方面，珂玛科技当日融资买入1.08亿元，当前融资余额8.59亿元 [1] - 融券方面，12月30日融券偿还1.36万股，融券卖出1300股，卖出金额11.31万元 [1] - 融券余量为2.01万股，融券余额为174.89万元，超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 公司基本信息 - 公司全称为苏州珂玛材料科技股份有限公司，位于江苏省苏州高新区漓江路58号6厂房东 [1] - 公司成立于2009年4月27日，于2024年8月16日上市 [1] - 公司主营业务涉及先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务 [1] 主营业务构成 - 公司主营业务收入构成为：销售先进陶瓷材料零部件占91.74%，提供表面处理服务占7.20%，其他(补充)占0.57%，销售金属结构零部件占0.49% [1] 股东与股权结构 - 截至11月20日，珂玛科技股东户数为2.67万户，较上期减少3.55% [2] - 截至11月20日，人均流通股为5484股，较上期增加3.69% [2] - 截至2025年9月30日，国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A、南方中证1000ETF、西部利得事件驱动股票A、宏利成长混合、香港中央结算有限公司、国泰CES半导体芯片行业ETF退出十大流通股东之列 [2] 财务业绩 - 2025年1月至9月，珂玛科技实现营业收入7.94亿元，同比增长28.86% [2] - 2025年1月至9月，公司归母净利润为2.45亿元，同比增长8.29% [2] 分红情况 - 珂玛科技自A股上市后累计派发现金分红8720.00万元 [2]