公司募投项目进展 - 公司“高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目”已达到预定可使用状态，拟进行结项 [1] - 该项目已投入募集资金8,221.26万元，占计划总投资额18,402.31万元的44.67% [1] - 项目结余募集资金10,185.24万元将永久补充公司日常经营所需流动资金 [1] 公司资金管理 - 公司将节余募集资金永久补充流动资金，用于日常经营所需 [1]