（文章来源：每日经济新闻） 天通股份（600330.SH）12月31日在投资者互动平台表示，公司的蓝宝石晶体材料做3D封装的载盘。当 前已完成产品开发并送样且已有小批量生产线。产品主要应用于3D堆叠封装、临时键合载盘、先进 GaN功率器件等领域。 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司蓝宝石3D堆叠封装技术的落地由哪个子公 司具体实施？目前进展如何？预计何时可以完成验证？ ...