事关南京工厂,台积电发布声明!
公司动态 - 台积电已获得美国政府发放的年度许可证,允许其在2026年前向位于中国大陆的南京工厂输出芯片制造设备 [1] - 该许可证确保台积电南京工厂的晶圆运营业务和产品交付不受干扰 [1] - 许可证在去年12月31日“经验证最终用户(VEU)”政策有效期届满前颁发,允许工厂无需单独申请出口许可证即可获得受美国出口管制的物项 [1] 行业环境 - 在台积电之前,韩国三星电子和SK海力士也已获美国政府发放年度许可证,在2026年前向中国出口芯片制造设备 [1] - 三星电子、SK海力士和台积电此前受益于美国对华芯片相关出口全面限制的豁免政策,即“经验证最终用户(VEU)”制度 [1] - “经验证最终用户(VEU)”政策有效期截至去年12月31日,意味着从今年起向中国输出美产芯片制造设备仍需申请出口许可证 [1]