最全梳理!壁仞科技上市 市值狂飙至900亿 揭秘背后资本版图

公司上市与市场表现 - 壁仞科技于1月2日登陆港股,开盘大涨82.14%,报35.7港元/股,盘中一度涨超110%,截至发稿总市值超900亿港元 [1] - 公司是继摩尔线程、沐曦股份后,一个月时间内第三家敲锣的GPU企业 [1] 公司创立与创始人背景 - 壁仞科技成立于2019年9月,由前商汤科技总裁张文创立 [1] - 创始人张文在投资人眼中善于聚人、聚资本,能把握大方向,被视为“战略家” [1] 早期融资与关键投资者 - 启明创投是公司的首轮投资机构,于2019年12月完成投资交割,主管合伙人周志峰以创始投资人身份深度参与公司早期发展 [3] - 2020年2月,IDG通过Champ Earn完成第二轮融资,提供1000万美元,此后连续三次跟投,累计投资约1.1亿元,上市时持股对应股权价值17.8亿港元 [4] - 2020年5月至9月,公司完成4轮融资,累计募资约29亿元,投前估值飙升至60.6亿元 [5] 产业资本与战略投资者入局 - 格力集团通过全资控股的珠海格力创业投资有限公司在A轮注资1.4亿元,并深度参与项目落地、融资对接等全流程 [5] - 珠海大横琴集团通过横琴创新连续四轮参投,累计注资4.1亿元,从A轮投前估值21亿元一路买到B轮的95亿元,上市时所持股份对应价值28.8亿港元 [6] - 碧桂园在Pre-B+轮融资中累计投资3.5亿元,上市时持股对应股权价值23.8亿港元 [6] - 高瓴资本通过两只基金累计出资3.6亿元参与Pre-B轮及B+轮融资 [7] - 华登国际、中芯聚源在A轮分别投资1.9亿元和5000万元,为公司带来战略背书与产业共建赋能 [7] 融资历程与估值变化 - 2021年至2024年期间,公司共完成18.8亿元融资,而同期摩尔线程、沐曦股份分别斩获91.7亿元、39.5亿元融资 [8] - 启动IPO前夕,公司连续完成两轮融资,最终将累计募资总额锁定在93.2亿元 [8] - 后续融资中的重仓机构包括熵和科技(投资8亿元)、临港科创投(投资5亿元)、民生人寿(投资5亿元)等 [8] - 根据融资表格,公司B轮投前估值为128亿元,B+轮投前估值为128亿元,战略轮投前估值为145亿元,Pre-IPO轮投前估值为190亿元 [9][10][11] 业务发展与财务表现 - 公司2022年、2023年和2024年营收分别约为49.9万元、6203万元和3.4亿元,实现逐年增长,但营收规模落后于摩尔线程、沐曦股份 [8] - 公司全力推进首款芯片BR106的流片、量产,并开启商业化探索 [8] 行业格局与资本投入 - 壁仞科技、摩尔线程、沐曦股份三家企业从一级市场累计募资314.6亿元,构筑起国产GPU领域的核心力量 [13] - 在近年国产GPU芯片攻关进程中,资本仅在GPU三杰身上就押注了超300亿元 [1] 竞争环境与挑战 - 与行业巨头英伟达相比,2025财年英伟达全球营收达1305亿美元,是三家企业2024年营收总和的622倍 [13] - 英伟达年度研发开支高达129.1亿美元,是三家企业总研发费用的30倍 [13] 战略意义与未来展望 - 公司上市被视作中国芯片创业的里程碑,对创投资本而言是一次“远超预期”的阶段性胜利 [1] - 投资者希望公司能用募集到的资金招引更好的人才,甚至通过并购、整合的方式,在接下来的市场竞争中继续前行 [13] - 在上海打造“全栈式AI算力底座”的战略中,国有资本扮演着“战略领航者”、“耐心资本供给者”与“生态协同赋能者”三重角色 [12][13]