公司上市与市场表现 - 壁仞科技于2026年开年在港交所主板成功上市，成为2026年港股首只上市新股 [1] - 公司股票开盘涨幅超过110%，最高股价报42.88港元/股，收盘时总市值约为825亿港元 [1] - 公司是港股“国产GPU第一股”，也是港股18C规则落地以来发行规模最大的新股 [1] 募资用途与战略规划 - 上市募集的资金将用于加速技术突破与生态构建 [1] - 约85%的募资净额将用于研发投入，重点推进下一代产品迭代与技术创新 [1] - 约5%的募资净额将用于商业化拓展，约10%将用作营运资金及一般公司用途 [1] 公司技术与产品 - 壁仞科技成立于2019年9月，是“国产GPU四小龙”中成立最早的企业 [1] - 公司坚持原创核心架构，首创Chiplet大算力芯片，构建软硬件协同技术体系 [1] - 公司专注为AI数据中心、电信、能源等关键行业提供高性能通用计算解决方案 [1] - 截至2025年底，公司在全球累计申请专利1500余项，位列中国通用GPU公司第一，获得专利授权600余项 [2] - 公司发明专利授权率达100%，位列国内企业发明专利授权率榜首 [2] 市场应用与客户 - 公司产品已规模部署于全国多个智算集群，支撑人工智能训练、推理服务和科研创新等算力需求 [2] - 客户已覆盖多家《财富》中国500强和世界500强企业 [2] - 产品在三大运营商实现了国产算力集群的规模化商业落地 [2] 投资方背景 - 壁仞科技的投资方包括由梁溪科创母基金投资的高瓴硬科技基金 [1] - 梁溪科创母基金总规模为100亿元，由梁溪区、梁溪科技城发起设立 [2] - 该母基金连续两年荣获36Kr评选的“年度中国最受关注政府引导基金” [2] - 母基金在空天产业、人工智能、机器人、智能高端装备等产业链取得亮眼成绩，引入了多家链主企业 [2] 区域产业发展策略 - 梁溪区、梁溪科技城以梁创投为核心管理平台，通过“基金投资+直接投资”双轮驱动，构建“耐心资本”生态 [3] - 投资策略坚持“投早投小投硬科技投未来”，形成了“国资基金+市场化基金”的雁阵基金格局 [3] - 该策略旨在为优质企业提供从孵化到量产的全周期支持 [3] - 投资壁仞科技体现了该区域在细分领域的技术积累与前瞻产业布局，与其重点产业生态圈发展导向高度契合 [3]