公司概况与业务模式 - 龙迅半导体是一家已在上海证券交易所科创板挂牌的Fabless芯片设计公司，专注于集成电路的研发与销售，产品矩阵锁定智能视频芯片与高速互连芯片两大高增长赛道 [1][2] - 公司采用行业主流的Fabless业务模式，将资源高度集中于附加值最高的研发设计与销售环节，以保持对市场需求的快速响应和持续的产品创新能力 [2] - 公司产品主要分为两大类：智能视频芯片（核心业务，涵盖视频桥接芯片）和互连芯片（用于实现高速数据互连）[3] 财务表现与盈利能力 - 公司营收展现强劲增长势头，2022年至2024年收入分别为人民币2.41亿元、3.23亿元及4.66亿元，复合年增长率达39.1% [3] - 2025年前九个月收入达3.89亿元，较2024年同期增长16.7% [3] - 公司利润持续增长，2022年至2024年分别为人民币6921万元、1.03亿元及1.44亿元；2025年前九个月净利润同比增长32.5%至1.25亿元 [3] - 公司盈利能力在行业内处于较高水平，2022年至2024年的毛利率分别为58.8%、53.6%及54.3% [3] 市场地位与核心技术 - 以2024年收入计算，公司在视频桥接芯片领域位列中国内地第一及全球前五，是打破海外垄断、推动自主可控进程的重要力量 [2][4] - 公司专有的ClearEdge技术平台整合了高带宽SerDes、高速协议处理与数据加密、高清视频处理及显示驱动三项基础技术支柱 [4] - 其SerDes技术作为高速连接的“动力引擎”，目前已能稳定支持单通道20Gbps的传输速率，并正向32Gbps方向推进 [4] - 通过全栈自研策略，公司构建了包含200多种芯片型号的丰富产品矩阵，实现了从基础功能芯片到先进系统级解决方案的全方位覆盖 [4] 下游应用与增长引擎 - 智能视觉终端目前仍是公司的基本盘，2025年前九个月贡献了总收入的79.3%，芯片广泛应用于无人机、机器人、商用显示器及视频会议系统 [5] - 智能车载领域已成长为公司最强劲的增长引擎之一，其收入占比由2022年的8.0%迅速攀升至2024年的18.0%，年复合增长率高达109.2% [5] - 公司已有14款芯片通过了严苛的AEC-Q100车规级认证，产品被广泛集成于欧洲高端汽车制造厂商及国内领先新能源品牌的座舱显示和自动驾驶感知系统中 [5] 行业背景与政策支持 - 全球半导体市场规模从2020年的3.0万亿元人民币增长至2024年的4.2万亿元人民币，并预计到2029年有望达到7.1万亿元人民币的规模 [7] - 中国政府已将集成电路产业提升至国家战略高度，通过一系列政策文件明确提出要提升核心电子元器件和关键基础材料的自给保障能力，完善供应链体系 [10] H股上市战略与未来规划 - 公司正式开启其H股IPO进程，寻求“A+H”双资本平台以拓展国际资本渠道并应对未来不确定性 [1][6] - 此次赴港上市的募集资金用途指向加强研发投入、扩张海外业务网络以及在全球半导体行业内进行策略性并购 [10] - 公司拟将募资净额重点投入于提升研发能力和丰富产品矩阵，特别是加速PCIe/CXL、SATA及USB等高速协议芯片在AI PC及服务器市场的商品化进程 [10] - 公司未来增量空间指向AI、智能车载及AR/VR等高价值应用场景，并试图通过自研ADP Link-II等次世代技术，在更广泛的全球竞争中定义其“数据高速公路”的新标准 [10][11]