公司澄清与市场传闻 - 立讯精密发布澄清说明 对近期市场不实传闻予以回应 表示公司核心业务推进有序 按计划正常开展 不存在影响正常经营与发展的异常情况 [1] - 此前有媒体报道称 OpenAI首款AI终端硬件产品原计划由立讯精密代工 后出于生产地点考量 转而独家委托鸿海代工 该产品已进入新品设计阶段 计划在2026至2027年推出 [3] - 有产业人士分析指出 重大创新型终端产品在进入原型及量产准备阶段后 其组装及核心供应链体系通常保持高度稳定 临时且无实质原因的更换供应安排不符合产业常识 [3] 历史合作与市场影响 - 2025年9月 OpenAI被曝已与立讯精密签署协议 共同打造一款能与OpenAI人工智能模型深度协作的消费级设备 [3] - 受上述合作消息影响 立讯精密总市值一度突破5000亿元人民币 [3] 公司对AI硬件产品的观点 - 立讯精密认为 当前尚未出现能完美匹配通用人工智能的单一产品形态 [4] - 考虑到手机常置于口袋会隔绝部分信息 而眼镜和耳机因其佩戴特性 被认为是目前最接近AI载体的硬件产品 [4] - 许多客户正积极在眼镜和耳机两类产品上进行新尝试 预计2026年将有多种形态的产品面世 [4] - 最终的产品形态仍处于探索阶段 其演进与AI技术的发展周期紧密相关 [4] - 当前AI能力可能匹配特定硬件形态 而未来3至5年AI进入新发展周期时 硬件形态也可能随之改变 [4] - 预计在2026年至2027年 AI硬件将迎来显著的变革和爆发式的增长 [4]