公司核心动态：赴港二次上市计划 - 公司于12月31日公告，董事会已审议通过发行H股并在香港联交所主板上市的相关议案，正式启动境内外双资本平台搭建进程 [1] - 本次赴港IPO的核心目标是落实全球化战略，募资主要用于拓宽国际融资渠道、构建多元化资本运作平台、加速海外业务拓展并完善境内外协同发展格局 [3] - 公司承诺将在股东会决议通过后的24个月有效期内择机完成上市事宜，为发行节奏预留了充足的灵活调整空间 [3] 公司财务与业绩表现 - 2025年前三季度，公司实现营收9.33亿元，同比增长21.29%；归母净利润3.2亿元，同比激增51.33% [1][4] - 公司净利润增速（51.33%）远超集成电路设计（长江）指数成分股整体净利润同比增速均值（约35%），彰显其在细分赛道的竞争优势 [4] - 2025年第三季度单季，公司营业收入为3.58亿元，同比增长40.70%；归属于上市公司股东的净利润为1.15亿元，同比增长67.69% [5] - 截至公告发布当日，公司A股股价报收125.58元，总市值为198.76亿元，逼近200亿元关口 [5] 公司业务与产品结构 - 公司是一家专注于高性能集成电路研发设计与销售的高新技术企业，核心产品线分为三大板块：存储类芯片、音圈马达驱动芯片及智能卡芯片 [3] - 产品广泛应用于内存模组、智能手机摄像头模组、汽车电子、液晶面板、工业控制、通讯设备、蓝牙模块、计算机周边、白色家电以及医疗仪器等关键场景 [3] 公司估值与市场数据 - 以当前市值和前三季度净利润测算，公司动态市盈率约为49倍，显著低于A股芯片板块平均市盈率(TTM)（120倍），估值优势突出 [5] - 根据实时行情数据，公司市盈率(动)为46.60，市盈率(TTM)为49.84，总股本为1.58亿股 [6] 行业与政策背景 - 国内芯片产业政策红利持续释放，国家通过《集成电路产业高质量发展行动纲要》明确2027年关键领域芯片自给率超40%的目标 [6] - 国家设立千亿元规模的国家集成电路产业基金三期，地方层面配套资金累计达5000亿元，形成了全方位的政策扶持体系 [6] - 2025年12月31日，集成电路设计(长江)指数当日下跌1.69%，收于8659.78点，较前日下跌149.05点，板块市场表现呈现震荡格局 [7] 战略价值与行业趋势 - 赴港二次上市能为企业提供更广阔的融资平台，助力研发投入和海外市场拓展，同时提升国际品牌影响力，增强全球产业链合作黏性 [7] - 近期已有多家半导体企业启动境外上市进程，反映出行业内对全球化资本布局的共识正在形成 [7] - 公司启动赴港二次IPO，折射出国内芯片企业借助双资本平台实现高质量发展的行业趋势 [8]