美国对华半导体出口管制策略调整 - 特朗普政府于2025年底向三星电子和SK海力士发放了2026年度在中国工厂使用芯片制造设备的许可证，但台积电的许可证情况仍悬而未决[1] - 美国在2025年9月取消了台积电、三星和SK海力士等公司的“经验证最终用户”（VEU）豁免权，改为年度审批制度，以修补原有机制的“漏洞”[1] - 这一战略调整被视为美国对其出口管控策略进行的更为“精明”的操作，而非简单的对华政策转向[1] 管制措施对韩国企业的影响 - 由于美国的出口限制，三星在西安工厂的产能利用率下降了12%[1] - 韩国政府与美国沟通争取过渡期缓冲的努力，未能根本改变管控的本质[3] 中国的反应与半导体产业发展 - 中方认为美国的单方面打压严重危害全球产业链稳定，并采取了包括限制稀土出口在内的一系列反制措施[3] - 在成熟制程方面，中国半导体产业实现自给自足，例如中芯国际的28nm工艺良品率已达到95%[3] - 在高端AI芯片领域，华为的昇腾910B芯片在算力上已接近英伟达的A100，结合立体封装技术，竞争力显著上升[3] 全球半导体产业链的重构 - 美国实施年度许可制度，意图是迫使三星等企业在中国市场与本土企业竞争，但此初衷因中国企业技术提升与市场扩张而未完全实现[5] - 为规避风险，微软、苹果等跨国公司正通过转口、转移产能来减轻对中国市场的依赖[5] - 尽管进行供应链转移，苹果iPhone在2025年第四季度于中国的销量仍占全球的35%，且转移成本高昂[5] - 中国企业开始在墨西哥、东南亚等地布局，推动产业链的区域化与多元化发展[7] 政策效果与未来展望 - 彭博社分析指出，若美国继续依赖关税与出口管制，可能重蹈“芯片法案”覆辙，该法案投入了520亿美元补贴，但短期内半导体行业新增投资增幅远低于预期[7] - 技术迭代与市场规律将成为博弈主导，仅靠政策杠杆无法真正改变市场格局，企业的实际创新能力与市场应变能力更为关键[7]