行业成本压力分析 - AI基础建设与推理应用推升内存需求，导致内存价格大幅上涨，以12GB LPDDR5X为例，价格从2025年初的33美元上涨至近期70美元以上，涨幅超过一倍[1] - 部分大厂签订的长期供货合约将于今年初到期，内存成本上涨压力加剧[1] - 高通与联发科计划在2026年推出的旗舰手机芯片将采用2纳米制程，较3纳米制程价格提升约20%，成为另一个成本上升来源[1] 苹果公司竞争优势 - 苹果采用高度垂直整合策略，应用处理器、无线连网、Cellular Modem、PMIC等关键芯片均为自行设计开发，有助于提升软硬件整合效能、降低能耗并显著控制成本[2] - 相较于Android阵营手机品牌关键半导体零组件多依赖外购，苹果抵抗成本冲击的能力更强[2] - 即使市场预估2024年全球智能手机销量下滑约2%，iPhone抵抗成本上涨的能力预计将优于Android手机[1][2] Android阵营面临挑战 - Android阵营手机品牌的关键处理器、内存、Flash、无线连网、PMIC等半导体零组件多由外购，抗成本冲击能力较弱[2] - 预计到2026年，Android中低阶手机受DRAM与Flash涨价冲击最大，因这两项占其成本比重高达30%以上，且其目标客群价格敏感，预期销量将显著衰退[2] - Android高阶旗舰机种虽比中低阶机型有更大成本吸收空间，但因关键零组件外购，抗成本冲击能力仍预计不如iPhone[2] 投资机会与供应链影响 - 苹果计划于2024年第3季度发表新款折叠手机[1][2] - 苹果的垂直整合策略效益预计将在2026年充分显现[2] - 在手机阵营中，相对看好iPhone供应链，包括大立光、美律、晶技等中国台湾相关供应链业者预计将因此受益[1][2]