项目概况 - 晶合集成四期项目已正式启动建设，总投资额达355亿元，新厂房落户合肥新站区 [2][10] - 项目核心是建设一条12英寸晶圆代工生产线，规划月产能为5.5万片 [3][11] 技术布局与产品应用 - 生产线技术将重点覆盖40纳米及28纳米的特色工艺平台 [3][11] - 产品将包括CMOS图像传感器、OLED显示驱动芯片以及逻辑芯片等 [3][11] - 在逻辑工艺技术领域，公司已与客户合作完成了28纳米多个工艺平台的开发 [4][12] - 项目产品旨在满足前沿市场需求，可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及各类人工智能设备 [5][13] 公司发展历程与产能规划 - 公司一期项目于2015年10月动工，2017年10月投产，一期和二期项目均已达到满产状态 [6][14] - 基于前期发展，公司在液晶显示驱动芯片代工领域取得全球领先市场份额，并成功将产品线拓展至CMOS图像传感器、微控制器等领域 [6][14] - 总投资210亿元、月产能5万片的三期项目于2022年末启动，并于2024年8月正式投产 [6][14] - 四期项目投产后，经过一年产能爬坡，公司总产能将提升至约17万片/月 [7][15] - 产能提升将巩固其在中国大陆晶圆代工厂中的领先地位，并使其位列全球第九 [7][15] 项目时间线与资金情况 - 四期项目预计在2026年第四季度开始搬入生产设备并实现投产，计划于2028年第二季度达到满产状态 [8][17] - 三期项目在今年获得了包括多家国有大行旗下投资公司在内的机构增资，注册资本大幅增加至约95.9亿元，资金将用于设备购置和运营 [8][16]