项目概况 - 晶合集成四期项目正式启动建设，总投资额为355亿元人民币 [1][3] - 新厂房将落户合肥新站，旨在持续发挥厂区集聚效应 [1][3] - 项目建设目标为提升国内半导体产业技术和供应链自主化水平 [1][3] 市场背景与公司战略 - 移动应用、人工智能及算力快速增长，逻辑工艺作为未来计算与存储突破的关键点，市场规模持续扩张 [1][3] - OLED、CIS等中高端应用不断拓展，驱动高阶特色工艺技术产品需求日益强劲 [1][3] - 公司顺应市场发展趋势，加快高阶产品量产进程 [1][3] - 公司过去十年实现从一座厂量产到三座厂满产，从150纳米到28纳米的技术跨越，并在LCD芯片代工市占率及安防CIS芯片出货量上取得领先地位 [2][4] 项目技术细节与产能规划 - 四期项目将建设一条12英寸晶圆代工生产线，规划月产能为5.5万片 [1][3] - 生产线将布局40纳米及28纳米的CIS、OLED、逻辑等工艺 [1][3] - 在逻辑工艺技术领域，公司已联手客户完成28纳米多个工艺平台的开发 [1][3] - 项目计划于2026年第四季度搬入设备机台并实现投产，预计在2028年第二季度达到满产状态 [2][4] 产品应用与行业影响 - 项目产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域 [1][3] - 项目旨在满足市场对高性能、高质量晶圆代工服务的需求 [2][4] - 项目的推进将加快国产替代步伐，满足本土市场需求，并有助于共建稳定安全的集成电路产业链 [1][2][3][4]