PCB行业资本热潮再起,700亿景旺电子冲刺港股

公司资本运作与战略布局 - 景旺电子于2026年1月1日正式向港交所递交招股书,启动A+H资本平台搭建 [1][2] - 公司此次港股募资用途主要用于扩大及升级生产能力,若顺利上市,募集资金可直接用于泰国二期工程建设 [3] - 公司为承接海外订单,自2023年开始在泰国建厂,一期工程已于2025年7月封顶,计划在2026年初投产 [1][2] - 公司还在2025年推出了50亿元的珠海金湾基地扩产投资计划,项目建设周期为2025-2027年 [5] 公司市场地位与业务构成 - 景旺电子是全球第一大汽车电子PCB供应商,同时在AI服务器PCB领域也处于行业领先地位 [1][2] - 公司海外收入占比始终处于40%,客户覆盖全球头部汽车供应商(如海拉、天马、博世)及北美头部算力企业(如英伟达) [2] - 公司业绩已实现三年连续增长,2024年营收126.59亿元同比增长17.68%,2025年前三季度营收110.83亿元同比增长22.08% [4] - 作为支柱产业,公司2025年前三季度汽车电子收入为50.66亿元,同比增长22.72% [4] 行业发展与市场前景 - 受AI算力与新能源汽车需求爆发影响,PCB行业关注度大幅提升,申万PCB指数价格年内上涨1.44倍 [4] - 数据基建PCB与汽车电子PCB市场规模预计将从2024年的125亿美元和92亿美元增长到2030年的230亿美元和122亿美元,CAGR分别为10.7%和4.8% [5] - 政策推动行业“去低端化”,近三年来已有83家PCB厂退出,全球高端PCB市场CR10从2020年的25%提升至2024年的30% [4] - 2025年以来,包括广合科技、沪电股份、东山精密在内的多家A股PCB龙头企业披露了H股上市计划,形成集群式赴港上市趋势 [3] 行业产能扩张态势 - 行业内多家PCB企业正在推进产能扩张,呈现“军备竞赛”态势 [5] - 沪电股份泰国工厂二期工程已于2025年二季度进入小规模量产阶段,其43亿元AI芯片配套高端PCB项目已于2025年6月开工,预计2026年下半年试产 [5] - 胜宏科技、深南电路、鹏鼎控股等企业的国内产线改造及泰国工厂计划在2025年四季度至2026年期间投产 [5] 公司发展历程与关键决策 - 公司创始人刘绍柏于1993年接手一家资不抵债的中外合资电子企业,并使其逐步在通信、家电领域站稳脚跟 [6] - 2008年金融危机时,公司逆势决策,一是投资广东龙川建厂,二是果断切入汽车电子赛道,最终成为该领域龙头 [6][7] - 2017年1月,公司成功登陆上交所主板,上市首日市值突破200亿元 [8] - 2019年,公司豪掷50亿元在珠海金湾建设高多层和类载板工厂,其高端HDI产品后通过英伟达供应链验证 [8] - 2022年,刘羽接任总裁并着力推进全球化,2023年启动泰国生产基地项目,赴港上市是其全球化布局的又一步 [8]

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