日联科技：公司X射线检测技术和产品已广泛应用于半导体封测场景
日联科技(SH:688531) 证券日报网·2026-01-05 21:40公司业务进展 - 公司X射线检测技术和产品已广泛应用于半导体封测场景 [1] - 公司目前正在推进晶圆类检测技术和产品的验证开发 [1] - 相关业务进展情况以后续公司披露公告为准 [1]
日联科技(SH:688531) 证券日报网·2026-01-05 21:40日联科技(SH:688531) 证券日报网·2026-01-05 21:40日联科技(SH:688531) 证券日报网·2026-01-05 21:40公司业务进展 - 公司X射线检测技术和产品已广泛应用于半导体封测场景 [1] - 公司目前正在推进晶圆类检测技术和产品的验证开发 [1] - 相关业务进展情况以后续公司披露公告为准 [1]