公司重大资产重组完成 - 公司已完成重大资产重组 置出原有高分子材料业务 置入半导体封装材料引线框架业务 [38] - 重组涉及发行股份购买资产并募集配套资金 新增股份总计78,174,712股 其中购买资产新增63,173,212股 募集配套资金新增15,001,500股 [36] - 重组完成后 公司总股本由74,534,998股增至152,709,710股 注册资本相应增加 [36][37] 公司业务与经营范围变更 - 公司主营业务已变更为半导体封装材料引线框架业务 [38] - 公司经营范围相应变更为涵盖半导体器件专用设备制造与销售 电子专用材料制造 研发与销售 人工智能软件开发及信息技术服务等 [38][39] 公司治理与章程修订 - 因注册资本及经营范围变更 公司拟对《公司章程》相应条款进行修订 [26][40] - 修订议案已经公司第四届董事会第二十六次会议审议通过 需提交2026年第二次临时股东大会审议 [26][28] 2025年三季度利润分配方案 - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.10元（含税） 合计派发现金股利1,527,097.10元（含税） [21][22][30] - 本次利润分配以实施权益分派股权登记日总股本为基数 若总股本变动将按分配总额不变原则调整比例 [21][22] - 截至2025年9月30日 公司母公司报表未分配利润为10,634,758.03元 [22] - 该利润分配方案已经董事会审议通过 需提交2026年第二次临时股东大会审议 [23][29][32] 2026年第二次临时股东大会安排 - 股东大会定于2026年1月22日14:00在深圳召开 将采用现场投票与网络投票相结合的方式 [2][5] - 网络投票通过上海证券交易所系统进行 投票时间为2026年1月22日9:15至15:00 [3] - 本次股东大会将审议两项议案：1. 关于变更公司注册资本、经营范围及修订《公司章程》的议案 2. 关于公司2025年三季度利润分配方案的议案 [5][26][29] - 议案1为特别决议议案 议案2将对中小投资者表决单独计票 [7]