专题：2026年度国际消费电子展(CES) 新浪科技讯，高通在CES 2026上正式发布Snapdragon X2 Plus处理器，这是继去年9月发布旗舰级X2 Elite和X2 Elite Extreme之后的中端产品线补充。新芯片提供6核和10核两个版本，采用第三代Oryon CPU架构，搭配80 TOPS算力的Hexagon NPU和全新Adreno X2-45 GPU。 高通表示搭载X2 Plus的笔记本将在2026年上半年正式出货，联想、惠普、华硕等主要OEM厂商都将在 CES期间发布相关产品。 责任编辑：李桐 这款芯片定位于中高端Windows笔记本市场，旨在为主流用户带来Elite级别的AI加速能力、更强的图形 性能和更高的能效比，同时保持更具竞争力的价格。 根据高通公布的数据，10核版本的X2 Plus在Geekbench 6测试中单核性能相比上一代X Plus提升35%，多 核性能提升17%；而6核版本的多核性能也有10%的提升。 在CES现场的参考设计测试中，10核版本跑出了单核3323分、多核15084分的成绩，明显领先于英特尔 Core Ultra 7 256V和AMD Ryzen A ...