人工智能基础设施 - 人工智能服务器领域，ASIC表现强劲，800G/1.6T高速连接技术将推动供应链增长 [1] - 光模块行业受益于人工智能基础设施周期与技术迁移，包括800G/1.6T、硅光技术和共封装光学(CPO) [1] - 散热解决方案中，液冷渗透率将提升，特别是在ASIC人工智能服务器领域 [1] - 人工智能服务器复杂度提升和芯片组平台多元化，将使客户更依赖具备强大设计和制造能力的领先原始设计制造商(ODM)，行业竞争格局相对稳定 [1] - 在ODM/品牌厂商中，偏好研发实力强、垂直整合程度高、在美国拥有生产基地且芯片组平台覆盖全面的企业 [1] - 人工智能服务器出货量预计稳健增长，机架出货量将从2025年的1.9万个增至2026年的5万个，ASIC人工智能服务器渗透率在2026/2027年将升至40%/45% [2] 计算终端与硬件 - 在充满挑战的个人电脑市场中，全球龙头企业因供应链议价能力更强、高端业务占比更高而更具韧性 [2] - 2026年国际消费电子展(CES)可能成为短期催化剂，预计将展示更多搭载最新Panther Lake平台（运算性能最高达180 TOPS）的人工智能PC [2] - 2024年人工智能PC已进入下一代，神经网络处理器(NPU)性能超过40 TOPS，使本地运行部分Copilot功能及更快生成内容成为可能 [2] - 2026年苹果供应商预计将脱颖而出，安卓智能手机需求在2024-2025年疲软后，2026年可能更为激进，可折叠iPhone出货量将逐步增长 [2] - 印刷电路板(PCB)需求保持稳健，鉴于人工智能服务器出货增长，预计2026年高端覆铜板/印刷电路板供应商需求前景强劲 [2] 半导体与先进制造 - 本土半导体龙头企业（如中芯国际、华虹半导体、寒武纪）在先进制程领域有雄心勃勃的扩张计划，本土GPU供应商崛起将推动行业增长，利好本土半导体设备企业（如北方华创、中微公司） [3] - 对2026年先进制程晶圆代工厂的增长前景持乐观态度，人工智能仍是先进制程和先进封装需求的核心增长驱动力 [3] - 预计2026-2030年中国半导体行业资本支出将维持在450-460亿美元的高位，得益于向更多存储和先进制程技术的转型 [3] - 2025年半导体设备企业强劲的订单增长和产品扩张将持续支撑2026年营收稳健增长 [3] 新兴技术应用 - L4级自动驾驶芯片与自动驾驶出租车(Robotaxi)领域将持续升级与扩张，城市导航辅助驾驶(City NOA)和自动驾驶出租车将推动芯片组、软件和传感器供应商增长 [3] - 低地球轨道(LEO)卫星发射将加速，性能更强的火箭将降低发射成本，卫星规格升级将推动星座组网基础设施发展 [3] - 领先的低地球轨道卫星运营商将加速卫星发射以构建星座网络，火箭规格升级（每枚火箭的低地球轨道卫星承载能力提升）也将加速发射 [3] - 低地球轨道卫星带宽不断升级，从单频段（如Ka频段：30吉赫兹）扩展至双频段（如Ka和E频段：30吉赫兹和80吉赫兹），并可能进一步扩展至四频段 [3] - 考虑到低地球轨道卫星5-6年的生命周期，替换需求可能于2026/2027年开始显现 [3] 投资标的偏好 - 服务器领域买入标的包括：Hon Hai (on CL), FII, Wistron, Wiwynn, Mitac, Inspur [1] - 交换机领域买入标的包括：Ruijie, WNC [1] - 零部件方面，偏好规格升级或产品线扩张的市场龙头 [1] - 个人电脑领域买入标的：联想集团 [2] - 低地球轨道卫星领域买入标的：UMT(射频矩形波导) [3]