公司产品与技术路线 - AMD首席执行官在CES演讲中宣布下一代AI芯片MI455 GPU将采用两纳米和三纳米工艺制造，并采用先进封装，搭载HBM4 [1] - MI455 GPU将与EPYC CPU一同集成，下一代AI机架Helios机架将包含72个GPU，通过连接数千个Helios机架可构建大规模AI集群 [1] - MI500系列芯片也在开发中，将采用两纳米工艺，预计在2027年推出 [1] 行业性能预期 - 随着MI500系列在2027年推出，AMD有望在4年时间内将AI性能芯片提升1000倍 [1]