公司概况与业务 - 公司全称为上海合晶硅材料股份有限公司，成立于1994年12月1日，于2024年2月8日上市，位于上海市松江区 [7] - 公司主营业务为半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务，核心产品为8吋及8吋以下外延片，主要用于制备功率器件和模拟芯片 [2] - 公司主营业务收入构成为：产品销售占83.17%，受托加工占16.83% [7] - 公司是国家级专精特新“小巨人”企业，专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术 [2] 财务与经营数据 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入10.06亿元，同比增长19.05% [7] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润1.05亿元，同比增长32.86% [7] - 公司海外营收占比较高，根据2024年年报，海外营收占比为85.40% [3] - 公司A股上市后累计派现3.32亿元 [8] 市场表现与交易 - 截至1月6日，公司总市值为152.26亿元，当日股价上涨1.78%，成交额为1.23亿元，换手率为1.60% [1] - 截至12月31日，公司股东户数为1.61万户，较上期增加3.79%，人均流通股为21089股，较上期减少3.66% [7] - 1月6日，公司主力资金净流入200.69万元，占成交额的0.02%，在所属行业中排名70/172 [4] - 近期主力资金流向：近3日净流出638.54万元，近5日净流出1079.39万元，近10日净流出1550.58万元，近20日净流入36.64万元 [5] - 主力持仓方面，主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额为3076.31万元，占总成交额的5.34% [5] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体材料，所属概念板块包括融资融券、中盘、半导体、专精特新等 [7] 股东与机构持仓 - 截至2025年9月30日，嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为公司第六大流通股东，持股452.65万股，相比上期减少19.88万股 [8] 技术面分析 - 该股筹码平均交易成本为23.69元，近期有吸筹现象，但吸筹力度不强 [6] - 目前股价靠近压力位23.34元 [6]