浙江仙通(603239.SH):拟定增募资不超10.5亿元 投于研发中心升级建设项目等

公司融资计划 - 浙江仙通公布2026年度向特定对象发行A股股票预案,募集资金总额不超过10.5亿元人民币 [1] - 扣除发行费用后,募集资金净额将用于三个项目:汽车无边框密封条智能制造项目、研发中心升级建设项目、补充流动资金 [1] 募集资金用途 - 资金将投向汽车无边框密封条智能制造项目,表明公司正布局汽车密封条领域的新兴技术方向 [1] - 部分资金将用于研发中心升级建设项目,旨在提升公司的研发能力 [1] - 部分募集资金将用于补充流动资金,以支持公司运营 [1]