公司资本运作与上市计划 - 聚辰半导体股份有限公司计划发行H股并在香港联交所主板上市 [1] - 公司已于2026年1月16日召开临时股东会，审议并通过了包括上市方案、募集资金使用计划、公司章程修订等在内的系列相关议案 [1] - 本次发行的H股股数将不超过发行后公司总股本的15%（超额配售权行使前），发行价格将采用市场化定价方式确定 [1] 募集资金用途 - 募集资金在扣除发行费用后，将主要用于加强核心技术能力与工艺平台建设 [1] - 资金将用于扩充产品矩阵、完善海外布局 [1] - 资金将用于战略投资及收购、补充营运资金等用途 [1] 公司治理调整 - 为配合本次上市，公司董事会结构将进行调整 [1] - 公司拟补选毛振华先生和孙凯先生为第三届董事会独立董事 [1] 决议有效期与战略意义 - 本次发行上市的相关决议有效期为自股东会审议通过之日起24个月 [1] - 若在此期间内取得所需监管备案或批准，有效期将自动延长至上市完成日 [1] - 此举标志着公司在巩固科创板上市地位的同时，正式启动国际化资本战略 [1] - 旨在拓宽融资渠道，增强资本实力，以加速其全球化业务拓展进程 [1]