英伟达发布Rubin平台AI芯片 - 英伟达CEO黄仁勋宣布最新Rubin平台AI芯片已进入量产阶段，预计下半年出货给客户 [1][2] - Rubin平台的计算速度将是现有Blackwell平台的倍数以上，其推论性能为Blackwell的五倍，训练性能有3.5倍增长 [2] - 新平台每单位符元（token）的计算成本仅为先前产品的十分之一，训练混合专家模型（MoE）所需的GPU数量仅需过去的四分之一 [2] Rubin平台的技术规格与组成 - Rubin平台包含六大芯片：GPU Rubin、CPU Vera、NVLink 6交换器、ConnectX-9 SuperNIC高速网络架构、Bluefield-4计算芯片及Spectrum-6乙太网络交换器 [2] - 平台采用全新的CPU Vera，拥有88个核心，性能是原先的两倍 [2] - 芯片由台积电以3nm制程独家制造，并整合CoWoS先进封装技术 [2] 基于Rubin平台的服务器系统 - 公司展示了由Rubin平台打造的丛集AI服务器平台，该系统由36颗Vera CPU、72颗Rubin GPU及NVLink 6交换器、Bluefield-4芯片等组成16柜的AI服务器计算系统 [3] - 新设计的服务器省去大量缆线，组装一柜服务器的时间大幅缩短，对于10%的液冷AI服务器，最短组装时间仅需五分钟 [3] 市场前景与供应链影响 - 亚马逊AWS、微软、Google等云端服务供应商最快将于下半年导入Rubin平台 [1] - 行业预期AI基础建设市场呈现快速上升趋势，价值10万亿美元的传统科技市场正在向以AI为基础大幅转型 [1] - 台积电、鸿海、广达及纬创等供应链企业被看好将受益，2026年预期仍是丰收的一年 [1] - 台积电的CoWoS先进封装产能已满载至今年底，所有协力封测厂也开始全力支持 [2]